濕度對(duì)電子元器件和整機(jī)的危害
潮濕是電子產(chǎn)品質(zhì)量的致命敵人，如何現(xiàn)代化有效管理存放電子產(chǎn)品存放的環(huán)境濕度以減少企業(yè)損失是高科技電子企業(yè)的重要任務(wù)，這些都可以由自動(dòng)溫濕度控制設(shè)備來完成。
一、濕度對(duì)電子元器件和整機(jī)的危害
絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。
1】集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。
2】液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
3】其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電A材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。
4】作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。
5】成品電子整機(jī)在倉儲(chǔ)過程中亦會(huì)受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。
電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40％以下。有些品種還要求濕度更低。
二、《企業(yè)如何用現(xiàn)代化的手段管理電子產(chǎn)品的存放環(huán)境》
綜上所述，濕度是企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的致命敵人，那么，企業(yè)應(yīng)該如何來管理電子產(chǎn)品的存放濕度呢？我們先來分析一下，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)全過程。電子產(chǎn)品的生產(chǎn)車間及倉庫用除濕機(jī)系列
CFZ/7S電子元器件除濕機(jī)技術(shù)參數(shù)
除濕量:168升/天
適用范圍:160-320平方米/層高2.6米
電源:380v/50hz
額定輸入電流：6.9A
額定輸入功率:2.82KW
除霜方式:自動(dòng)
循環(huán)風(fēng)量：2000立方米/小時(shí)
排水方式:水管
使用環(huán)境溫度:5-38℃
壓縮機(jī)保護(hù):三分鐘延時(shí)
體積:720x480x1700mm
凈重:144kg
除濕量是在標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境條件下測(cè)定的,\如上CFZ/7S除濕量標(biāo)168升/天,,就是指在30℃/RH80%的環(huán)境下24小時(shí)測(cè)定的出水容積.
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